 | • レポートコード：MRC-OD-75189 • 発行年月：2024年10月 • レポート形態：英文PDF • 納品方法：Eメール（納期：2～3日） • 産業分類：Service & Software |
| 1名閲覧用（Single User） | お問い合わせフォーム（お見積・サンプル・質問） |
| 企業閲覧用（Corporate User） | お問い合わせフォーム（お見積・サンプル・質問） |
※下記記載のレポート概要・目次・セグメント項目・企業名などは最新情報ではない可能性がありますので、ご購入の前にサンプルを依頼してご確認ください。
レポート概要
当資料（Global Semiconductor Advanced Packaging Market）は世界の半導体アドバンストパッケージング市場の現状と今後の展望について調査・分析しました。世界の半導体アドバンストパッケージング市場概要、主要企業の動向（売上、販売価格、市場シェア）、セグメント別市場規模、主要地域別市場規模、流通チャネル分析などの情報を掲載しています。
最新調査によると、世界の半導体アドバンストパッケージング市場規模は2023年のxxx百万ドルから2024年にはxxx百万ドルになると推定され、今後5年間の年平均成長率はxx%と予想されます。
半導体アドバンストパッケージング市場の種類別（By Type）のセグメントは、ファンアウトウェーハレベルパッケージング（FO WLP）、ファンインウェーハレベルパッケージング（FI WLP）、フリップチップ（FC）、2.5D / 3Dをカバーしており、用途別（By Application）のセグメントは、通信、自動車、航空宇宙および防衛、医療機器、家庭用電化製品、その他をカバーしています。地域別セグメントは、北米、米国、カナダ、メキシコ、ヨーロッパ、ドイツ、イギリス、フランス、ロシア、アジア太平洋、日本、中国、インド、韓国、東南アジア、南米、中東、アフリカなどに区分して、半導体アドバンストパッケージングの市場規模を調査しました。
当資料に含まれる主要企業は、Advanced Semiconductor Engineering (ASE)、HANA Micron、TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company)、…などがあり、各企業の半導体アドバンストパッケージング販売状況、製品・事業概要、市場シェアなどを掲載しています。
【目次】
世界の半導体アドバンストパッケージング市場概要（Global Semiconductor Advanced Packaging Market）
主要企業の動向
– Advanced Semiconductor Engineering (ASE)社の企業概要・製品概要
– Advanced Semiconductor Engineering (ASE)社の販売量・売上・価格・市場シェア
– Advanced Semiconductor Engineering (ASE)社の事業動向
– HANA Micron社の企業概要・製品概要
– HANA Micron社の販売量・売上・価格・市場シェア
– HANA Micron社の事業動向
– TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company)社の企業概要・製品概要
– TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company)社の販売量・売上・価格・市場シェア
– TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company)社の事業動向
…
…
企業別売上及び市場シェア（～2024年）
世界の半導体アドバンストパッケージング市場（2019年～2029年）
– 種類別セグメント：ファンアウトウェーハレベルパッケージング（FO WLP）、ファンインウェーハレベルパッケージング（FI WLP）、フリップチップ（FC）、2.5D / 3D
– 種類別市場規模（販売量・売上・価格）
– 用途別セグメント：通信、自動車、航空宇宙および防衛、医療機器、家庭用電化製品、その他
– 用途別市場規模（販売量・売上・価格）
主要地域における半導体アドバンストパッケージング市場規模
北米の半導体アドバンストパッケージング市場（2019年～2029年）
– 北米の半導体アドバンストパッケージング市場：種類別
– 北米の半導体アドバンストパッケージング市場：用途別
– 米国の半導体アドバンストパッケージング市場規模
– カナダの半導体アドバンストパッケージング市場規模
– メキシコの半導体アドバンストパッケージング市場規模
ヨーロッパの半導体アドバンストパッケージング市場（2019年～2029年）
– ヨーロッパの半導体アドバンストパッケージング市場：種類別
– ヨーロッパの半導体アドバンストパッケージング市場：用途別
– ドイツの半導体アドバンストパッケージング市場規模
– イギリスの半導体アドバンストパッケージング市場規模
– フランスの半導体アドバンストパッケージング市場規模
アジア太平洋の半導体アドバンストパッケージング市場（2019年～2029年）
– アジア太平洋の半導体アドバンストパッケージング市場：種類別
– アジア太平洋の半導体アドバンストパッケージング市場：用途別
– 日本の半導体アドバンストパッケージング市場規模
– 中国の半導体アドバンストパッケージング市場規模
– インドの半導体アドバンストパッケージング市場規模
– 東南アジアの半導体アドバンストパッケージング市場規模
南米の半導体アドバンストパッケージング市場（2019年～2029年）
– 南米の半導体アドバンストパッケージング市場：種類別
– 南米の半導体アドバンストパッケージング市場：用途別
中東・アフリカの半導体アドバンストパッケージング市場（2019年～2029年）
– 中東・アフリカの半導体アドバンストパッケージング市場：種類別
– 中東・アフリカの半導体アドバンストパッケージング市場：用途別
半導体アドバンストパッケージングの流通チャネル分析
調査の結論